集成电路封装基础知识 QFP封装

什么是QFP封装？

QFP的英文全名：Quad Flat Package（四侧引脚扁平封装），引脚从封装的四个侧面引出，引线呈鸥翼形(“L”形),多为塑料封装（如下图），但也有金属和陶瓷封装。引脚间距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。

QFP的特点：

1）芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般管脚数在100以上，且体积小巧，适合高频应用，以上，比如:CPU。

2）操作方便，可靠性高。

安装不必在主板上打孔，一般在主板表面上设计好的相应管脚的焊点，将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

3）QFP封装不仅用于微处理器等数字逻辑LSI电路，也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。

QFP的新划分标准：

 以前日本电子机械工业会将引脚间距小于0.65mm的QFP 称为QFP(FP)，但各厂商因为引脚间距命名混乱，又对其进行重新的评价

QFP的改进型

当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，出现了改进的QFP的类型：

1）BQFP(Quad Flat Package With Bumper) 带保护环的QFP。在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。如下图：

2）GQFP（Quad Flat Package With Guard Ring） 带保护环的QFP。引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形.

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