三星赢得英伟达AI芯片2.5D封装订单

据报道，三星电子成功赢得了英伟达 2.5D 包装订单。消息人士透露，三星先进的包装 (AVP) 该团队还为英伟达提供服务 Interposer(中间层)和 I-Cube，这是它自主研发的 2.5D 包装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 其他企业将承担晶圆生产。
据悉，2.5D 包装技术可以使多个芯片，如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等等，水平放置在中间层。台积电称这种封装技术为。 CoWoS，而三星则被称为 I-Cube。英伟达的 A100 和 H100 系列 GPU 还有英特尔 Gaudi 该系列采用了这种封装技术。

自去年以来，三星一直在争取 2.5D 客户提供包装服务。他们向潜在用户承诺 AVP 团队分配足够的人力，并提供自己设计的中间层晶圆方案。
消息人士称，三星还为英伟达提供了四个集成项目 HBM 芯片 2.5D 包装。三星的技术还支持八颗 HBM 但是他们说，在芯片封装方面， 12 八颗放在英尺晶圆上 HBM 必须 16 一个中间层，会降低成本效率。因此，对于八个或更多 HBM 三星正在开发芯片包装的“面板级包装”技术。
也许是因为它的人工智能，英伟达把订单交给了三星。（AI）对芯片的需求增加，这意味着台积电的CoWoS生产能力将不足。
该订单还可以让三星获得HBM芯片订单。 

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