三星、SK投资622万亿韩元 韩国将打造半导体产业集群

据报道，韩国计划在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集团，到2047年将投资622万亿韩元建设16家芯片厂。该集团将覆盖京畿道南部的多个工业区，总面积2100万平方米，目标是到2030年完成每月770万片晶圆的生产能力。
三星电子将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽软件和芯片厂投资120万亿韩元，在器兴内存研发厂投资20万亿韩元。

SK海力士将于龙仁投资122万亿韩元生产内存芯片。该集群将生产HBM、PIM等顶级芯片的总产能估计为每月770万片晶圆，到2027年将建成3家厂家和2家R&D厂家。
尹锡悦总统承诺增加今年应该结束的芯片投资税收优惠政策，并承诺适用包括电力和供水在内的基础设施。韩国工业贸易资源部还强调，这个622万亿韩元的项目将创造346万份工作。
为了提高存储芯片的竞争力，韩国建立了一个非常集群的半导体产业。该集群将整合韩国主要半导体企业和研发机构，协同创新，促进技术发展，提高工作效率。 

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