英特尔将获美国35亿美元芯片补贴

美国政府计划为军事项目投资35亿美元，以帮助其生产先进的半导体。这笔资金已被列入众议院根据的一项支出法，预计英特尔将在利润丰厚的国防市场中占据主导地位。
报告称，该基金将持续三年，用于“Secure Enclave“(安全隔离区)计划。这笔资金来自《芯片与科学法案》，规模390亿美元（Chips and Science Act ）拨款池旨在说服芯片制造商在美国生产半导体。数据显示，600多家公司对获得这笔资金感兴趣。

据2023年11月报道，英特尔正在与政府讨论，希望从该项目中获得30亿至40亿美元的补贴。据媒体统计，英特尔可以获得100多亿美元的芯片法案，包括补贴和贷款。
据了解，该拨款旨在促进国内制造业的发展，基于美国商务部准备向英特尔、台积电、三星电子等企业提供数十亿美元的奖励背景。商务部已经宣布了三项支持，包括对BAE系统的支持(BAESY.US)美国分公司向格芯提供小规模的国防安全支持(GFS.US)提供15亿美元的支持。
此外，计划向微芯科技提供1.62亿美元的拨款，以提高MCU等成熟工艺芯片在美国的制造能力；第三项是补贴格芯（Global Foundries）为扩大半导体生产开放新项目15亿美元。报告称，该计划不是美国国防部保证格芯和IBM供应军用芯片计划的一部分。此外，美国国防部还向投资国防半导体的八个科技中心拨款2.38亿美元。 

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