集成电路的各种封装形式有什么特点？

集成电路简称IC；顾名思义，一些常见的电子元件（如电阻、电容器、晶体管等）以及这些元件之间的连接是根据半导体技术电路和特定功能集成的。集成电路的各种包装类型的特点是什么？如果您对本文即将到来的内容感兴趣，请继续阅读。

七种常见集成电路的封装类型如下：
1、SO封装
这种小型包装主要用于导线较少的小型集成电路。SO包装分为几种，芯片总宽度小于0.15in，电级引脚数量少(一般在8~40脚之间)，称为SOP包装；芯片总宽度在0.25in以上，电级引脚数量在44以上，称为SOL包装。这种芯片在随机存储器中更为常见（RAM）；芯片总宽度在0.6in以上，电级引脚数量在44以上，称为SOW封装，这种芯片在可编存储器(E2)中更为常见PROM）。一些SOP包装采用微型或薄型包装，各称SSOP包装和TSOP包装。一些SOP包装采用微型或薄型包装，分别称为SSOP包装和TSOP包装。大多数SO包装的引脚是翼电级，一些存储器使用J电级（SOJ），这有利于扩大插座上的存储容量。SO包装的引脚间隔为1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm几类。
2、QFP封装
QFP（Quad Flat Package）它是表面组装集成电路的关键封装类型之一，引脚从四个侧面呈翼形（L）形。基材有瓷器、金属和塑料三种。塑料封装在数量上占绝大多数。当材料没有特别表示时，大多数情况是塑料QFP。塑料QFP是一种非常流行的引脚LSI包装，不仅用于微控制器、门阵列等数字逻辑LSI电路，还用于VTR信号处理、扬声器信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等规格，引脚间隔最小极限为0.3mm，较大为1.27mm。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。
为了避免引脚变形，有几种优化的QFP类型。例如，包装的四个角包含树脂缓冲垫（角耳）BQFP，在包装本体的四个角设置凸起，以避免引脚在运输或操作过程中弯曲变形。
3、PLCC包装
PLCC是集成电路的引脚塑料密封芯片媒介包装，引脚向内钩回，称为钩形(J形)电级，电级引脚16~84，问距1.27mm。PLCC包装的集成电路大多是可编存储器。芯片可以安装在专用插座上，容易取下并更改信息；为了降低插座成本，PLCC芯片可以直接焊接在电路板上，但很难手工焊接。PLCC有两种形状：方形和矩形。方形被称为 JEDEC MO-047，有20~124条引脚；矩形称为 JEDEC MO--052，有18~32个引脚。
4、LCCC包装
LCCC是一种在瓷芯片媒体包装的SMD集成电路中没有引脚的包装；芯片包装在瓷媒上，形状为正方形和矩形。无导线的电级焊端排列在包装底部边缘的四侧，电级数分别为16。、20、24、28、44、52、68、84、100、124和156矩形分别为18、22、28和32个。引脚间隔有1.0mm和1.27mm两种。
LCC引出端子的特点是陶瓷外壳侧面有类似城堡状的金属槽，与外壳底部的镀金电级相连，带来信号通路短，电感和电容消耗低，适用于微控制器模块、门阵列、存储器等高频运行状态。
LCC集成电路芯片全密封，可靠性高，但价格昂贵，主要用于军用产品，必须考虑设备与电路板之间的热膨胀系数是否一致。
5、PQFN包装
PQFN是一种方形或矩形的无引脚包装，在包装底部的中间有一个大规模的外露焊层，提高了散热性能。完成电气连接的导电焊层包围大焊层的封装外围。因为PQFN的包装不像SOPP、QFP具有翼引脚，内引脚与焊层导电路径短，自感系数和包装电阻低，可提供更好的电气性能。由于PQFN具有良好的电性和热性能，体积小，质量小，因此早已成为许多新应用的理想选择。PQFN特别适用于手机、数码相机、PDA、DV、高密度产品，如智能卡等携带式电子产品。
6、BGA封装
BGA包装是球栅阵型包装。它将原装置PCCQFP包装的J型或翼型电级引脚改为球形引脚，将从装置本身周围“单线”顺序引出的电级改为底部“全平面”格珊阵列排序。这样不仅可以疏散引脚间隔，还可以增加引脚数量。焊球阵型可以完全或部分遍布装置底部。
从装配焊接的角度来看，BGA芯片贴片公差为0.3mm，它远低于QFP芯片贴片的0.08mm。这显著提高了BGA芯片贴片的稳定性，大大降低了工艺错误率。直接使用多功能贴片机和回流焊接设备基本满足组装要求。
BGA芯片的选择降低了产品的平均线长度，优化了电源的频率响应和其他电气性能。
焊接再流焊设备时，锡球高界面张力引起芯片自校准效用(也称为“自对中”或“自定位”效用)，提高了装配焊接质量。
由于BGA包装优势明显，大规模集成电路的BGA类型也在快速多样化。现在发生了各种形式，比如瓷器BGA（CBGA）、塑胶BGA（PBGA）小BGA（Micro-BGA、µBGA或CSP）等等，前两者的重要区别在于包装的基础材料，如CBGA选择瓷器，PBGA选择BT树脂；后者是指非常接近芯片尺寸的小型集成电路。
一般BGA芯片目前可见，焊球间隔为1.5mm、1.27mm和1.0mm三种；µBGA芯片焊球间隔为0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm和0.3mm
7、CSP封装
CSP的全称是 Chip Scale Package，意思是芯片尺寸级封装。这是BGA进一步小型化的产品，可以做到裸芯片尺寸和包装尺寸。也就是说，包装后的IC规格周长不大于芯片长度的1.2倍，IC面积只比晶体大（Die）不超过1.4倍。CSP封装能使芯片面积和封装面积超过1:1.14早已接近1.14:1的最佳状态。
在相同的芯片面积下，CSP可以实现比TSOP更多的引脚、BGA有很多引脚。TSOP最多有304个引脚，BGA的引脚极限可达600个，理论上CSP可达1000个。由于芯片与引脚之间的距离如此高度集成，线路阻抗显著降低，信号衰减和影响显著降低。CSP包装也很薄，从金属基板到散热体最有效的排热方式只有0.2mm，芯片排热能力提高。
目前，CSP主要用于包装少I/O端数集成电路，如计算机内存条和便携式电子设备。未来将广泛应用于信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）WLAN/无线网络GigabitEthernet、在ADSL等新兴产品中。

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