陶瓷片式电容器缺陷原因分析和解决措施

随着时代的进步、发展和生活水平的提高，智能电子产品逐渐出现在社会中。陶瓷电容器是用瓷器作为电介质，在瓷基材的两侧涂上银层，然后用低温烧制的银膜作为极片制成。它的外观大多是片状的，也有管形、圆形等形状。陶瓷电容器通常是圆形蓝色本身。随着科学技术的发展，电子市场对陶瓷电容器的需求日益增加。让我们来看看瓷片电容器缺点的根本原因和解决方案。
在加固框与 PCBA 安装、PCBA 在与机箱的安装过程中，涨缩 PCBA 在变形机箱中直接或强制安装或翘曲的加固框 PCBA 安装。安装应力导致部件导线(特别是 BGS 等高密度 IC、表面贴装元件)、双层 PCB 中继孔和双层 PCB 内层连接线和焊层的损坏和破裂。
对翘曲度不符合条件的 PCBA 或加固框架，施工前设计师应配合工艺师在其弓(扭)部位采取或设计高效的“垫”措施。

瓷片电容器缺陷的概率最高，主要包括以下几种：
1、导线束安装应力引起导线束安装应力 PCBA 弓曲变形。
2、PCBA 焊后平面度超过 0.75%。
3、瓷片式电容器两侧的焊层设计不同。
4、公共焊接层的焊接时间超过 2s、焊接温度过高 245℃、整体焊接频率超过标准值 6 次。
5、瓷片式电容器及 PCB 材料之间的热膨胀系数不同。
6、PCB 设计过程中，固定孔与瓷片电容器的距离过近，拧紧时会产生应力。
7、即使瓷器片式电容器在那里 PCB 焊层规格相同，但如果焊料量过大，就会到达 PCB 弯曲时提高片式电容器的拉伸应力；正确的焊料量应该是极高的片式电容器焊端 1/2～2/3
解决对策：加强瓷片式电容器的选择，使用瓷片式电容器 C 声学显微镜类型扫描(C-SAM)扫描激光声学显微镜(SLAM)可选择有缺陷的陶瓷电容器进行分类。

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