集成电路封装基础知识 DIP封装

什么是DIP封装？

DIP的英文全名是：Dual In-line Package （双列直插封装）就是在集成块的两个对称边上排列引脚，并采用直接插入式的引脚。作为TO封装的发展，DIP封装也继承了直插的特性。

DIP的命名规则

DIP的封装名有很多，如常用的数字逻辑块：DIP8，DIP14等，其后面的数字表示着该封装的引脚数，如DIP14，14表示引脚数（两侧引脚各7个）。

DIP封装类型

根据材质不同DIP封装可以分为两类：

塑料封装 （PDIP）

英文名：Plastic Dual In-line Package  

塑料材质，工艺简单，轻薄化，造价成本低廉，自动化生产性强，在对外界需求不高的环境中大量使用，但塑料封装也有其不足，由于其使用塑料封装，其散热性和耐热性没有金属或陶瓷材质的好，且塑料密封性不高，也易导致外界侵蚀。

陶瓷封装 （CDIP）

英文名：Ceramic Dual In-line Package

陶瓷材质在电、热、机械特性等方面极其稳定，陶瓷封装可以提供芯片很好的气密性密封保护，但相比塑料封装而言，陶瓷材质相对比较脆，易受外力损害，而且陶瓷的造价成本较高，厚度也要高于塑料封装，这就导致其封装不可能做到塑料的超薄。

DIP封装的局限性

DIP封装在六七十年代开始大量应用，但随着行业的发展，芯片的内频越来越高，功能也越来越强，DIP封装的大体积，引脚数受到限制，且在插拔中引脚易损坏，慢慢不再满足芯片的需求，势必会被其他更好的形式的封装所代替。

如果您有 电子元器件 的采购需求，欢迎与 承业兴 联系

深圳电子元件IC芯片供应商，一站式BOM配单公司，5000+常备现货库存，百万级原厂料号数据

可提供集成电路IC芯片，存储器ic芯片、模拟信号开关、接口ic芯片、时钟驱动ic、音频放大器ic、光电耦合器等

各种电子元件（电阻器、电容器、电感器、开关连接器）

现货物料当天发货，BOM报价1天即可完成，服务热线：134-3440-1267、155-2178-1275