2024年多家半导体制造商在日本新建晶圆厂投产

随着熊本晶圆厂和许多其他日本或外国半导体制造商于2月24日在日本大规模生产，市场参与者预计这将刺激日本国内半导体产业链的增长和发展，提高日本半导体设备的能力。

台积电熊本晶圆厂2/24开幕
由台积电、SONY和日本电装组成的熊本县菊阳镇（DENSO）日本先进半导体制造投资（JASM）公司目前正在建设12英寸晶圆厂，该厂将采用12/16纳米及其22/28纳米工艺技术，重点生产供应汽车配电子应用的芯片。晶圆厂预计将于2月24日开业，预计将于2024年第四季开始大规模生产。
市场参与者表示，新晶圆厂的研发将大大提高日本的逻辑IC工艺技术，从瑞萨电子的40纳米工艺到JASM的12纳米工艺，这被称为日本半导体振兴政策的第一步。在这方面，日本政府还为JASM晶圆厂提供了4760亿日元（相当于32亿美元）的财政补贴，占晶圆厂支出86亿美元的近三分之一。
铠甲和西数合资建造12寸晶圆厂
NAND Flash 大型快闪存储器制造商铠侠（Kioxia）三重县四日市和西数正合资建设12寸晶圆厂。2024年3月，该厂将准备批量生产3D NAND Flash闪存产品。市场参与者指出，晶圆厂将花费2800亿日元(约18亿美元)，其中日本政府将花费929亿日元(约6亿美元)。另一家铠侠和西数合资工厂位于岩手县北上，将于2024年下半年开业。该计划原定于2023年竣工，但由于市场状况不佳，整个计划被推迟。
瑞萨电子提产功率半导体产能
瑞萨电子预计将于2024年推出新的功率半导体生产线，但该公司位于山梨县的甲府工厂于2014年10月关闭。因此，为了应对电动汽车（EV）对于功率半导体持续增长的要求，公司承诺在原厂安装12英寸晶圆生产线，耗资900亿日元。未来，新的生产线将使瑞萨电子能够提高其IGBT、MOSFET等功率半导体的生产能力，并计划在2024年实现大规模生产目标。但对于瑞萨电子的生产计划，预计也将获得日本经济产业省的补贴。
东芝和罗姆半导体合作整合生产线发展功率半导体
东芝和罗姆半导体（ROHM）达成协议。根据协议，东芝功率半导体工厂将开始与罗姆在宫崎县国富市新开发的碳化硅（SiC）动力半导体工厂的生产和整合。罗姆位于国富市的新工厂将采用8英寸的SiC晶圆技术，预计将于2024年底逐步大规模生产，并部分完成工厂建设。该合作预计将获得国家补贴，相当于投资的三分之一。
日本新晶圆厂计划于2025年及以后
2025 年后，日本将有大量的晶圆厂，包括位于广岛县的美光科技新厂 1-gamma（1γ）DRAM 生产厂。JSMC 晶圆代工厂力积电（PSMC）与日本金融集团SBI合作的晶圆制造子公司计划在2027年 年建成后批量生产芯片。Raapidus，日本半导体新创企业，也计划在2027年在北海道批量生产2纳米芯片。
据报道，台积电正在考虑在熊本县菊阳镇建造日本第二家晶圆厂。预计台积电将于2月6日正式宣布第二家晶圆厂的位置。此前，台积电董事长刘德印表示，他们正在评估在日本建造第二家晶圆厂的可能性，并与日本政府进行讨论。如果决定建造第二家晶圆厂，该厂预计将采用7纳米至16纳米的制造技术进行生产。 

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