SK海力士投资超10亿美元开发先进封装

SK 为了巩固海力士 HBM 2024年存储芯片市场领先水平 年度计划投资超过 10 扩大在韩国的评估和包装能力，1亿美元。
三星电子前工程师李康旭，现任SK海力士封装开发总监(Lee Kang-Wook)这表明，HBM作为最受欢迎的人工智能内存的优势在于其创新的包装过程，而进一步的改进将是降低功耗、提高性能和巩固HBM市场领先水平的关键。
李康旭专门研究了半导体组合和连接的先进方法，这在当代人工智能和平行计算链解决大量数据的时代越来越关键。虽然SK海力士尚未公布今年的资产支出预算，但平均分析师预计为14万亿韩元（相当于105亿美元）。这表明，先进的包装理论可能占总成本的十分之一，是公司的关键优先事项。

李康旭在接受采访时表示：“半导体行业的前50年是关于前端的，即芯片本身的设计和制造，但未来50年将是关于后面的，即包装。”
此外，SK海力士还被英伟达选中为其基准人工智能加速器提供HBM，使该韩国公司的价值飙升至119万亿韩元。自2023年初以来，其股价上涨了近120%，成为韩国第二大价值企业，表现优于三星和美国竞争对手美光科技。
SK海力士芯片包装技术的创新是HBM商品成为最受欢迎的人工智能内存芯片的核心优势。如果我们能进一步进入芯片包装过程，这将是SK海力士降低功耗、提高性能、巩固HBM市场领先水平的关键。 

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