SK海力士：今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数

SK海力士首席执行官郭鲁正3月27日表示，预计人工智能芯片组HBM芯片在企业DRAM芯片销售中的比例将从去年上升到今年的二位数。
本月有消息称，SK海力士逐步批量生产下一代先进的HBM3E芯片。HBM芯片是一种高级存储芯片，在英伟达等公司生产的GPU中需求量很大，可以处理大量数据。

截至2024年底，市调组织Trendforce预计，DRAM产业总体规划生产HBM TSV(硅通孔)产能约250K/m，约占DRAM产能(约1800K///m）HBM提供的数量增长率约为14%，可达260%。此外，2023年HBM产值约占DRAM整体产业的8.4%，到2024年底将扩大到20.1%。
Trendforce还预计了三大HBM制造商的HBM/TSV生产能力，其中三星HBM 2024年TSV年产能将达到130K/m。其次，SK海力士可达120~125K/m；美光很少，只有20K/m。目前，三星和SK海力士计划提高HBM产能，其中SK海力士在HBM3市场占有90%以上，三星将连续几个季度赶上，未来将受益于AMD MI300芯片逐季放量。 

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