Marvell联手台积电打造2nm芯片生产平台

据 Marvell 美满电子官方新闻稿，美满电子正在扩大与台积电的合作，开发业内首款加快基础设施改善的新闻稿 2nm 芯片生产平台。
根据协议，Marvell将利用台积电的2nm生产工艺进一步提高其芯片性能。值得一提的是，Marvell计划在2020年发布5nm芯片，并于2023年发布3nm设备。与台积电的合作无疑将加快其产品升级。
这个2nm芯片平台将集成一系列尖端技术，包括超过2000速度的技术 Serdessgbps的高速远距离、CPU分为系统、加密模块、芯片系统结构、芯片间连接和各种高带宽物理层接口。这些技术的整合将显著改善芯片平台的估计、内存、网络和存储架构，并为数据中心和人工智能技术提供强有力的应用。

顶级美满电子开发官 Sandeep Bharathi “未来的人工智能工作负荷将需要在性能、功率、面积和晶体管密度方面取得显著进展。2nm 平台将使 Marvell 可提供高度个性化的模拟、混合信号和基础 IP，加快基础设施建设，实现人工智能承诺。我们在台积电 5nm、3nm 和现在的 2nm 有利于平台合作 Marvell 扩大芯片层面的成就。
”此外，互联网和先进的包装技术也是这个2nm芯片平台的关键因素。平台级开发不仅减少了可能阻碍系统运行特性的数据瓶颈，而且还降低了运行最复杂应用程序的多ic设计成本和上市日期。这有助于Marvell进一步提高其在半导体市场的竞争力。
对于Marvel来说，其在5nm平台上的成功经验和与台积电的密切合作将为其在2nm芯片市场的竞争提供强有力的支持。 

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