电子元器件常用的封装形式大全

电子元件常见的包装类型有哪些？
1、BGA(ballgridarray)球形接触展示，表面贴装封装之一。根据显示方法，在印刷基板背面制作球形突点，取代引脚，在印刷基板正面安装LSI芯片，然后用成型树脂或灌封密封。又称突出展示媒介(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI的封装。包装本身也可以比QFP小(四侧引脚扁平包装)。
例如，引脚中心距1.5mm的360引脚BGA只有31mm见方；引脚中心距0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP引脚变形的问题。这种包装是由美国Motorola公司开发的，首先选择了便携式电话等设备，将来可能会在美国的个人电脑上流行起来。起初，BGA的引脚(突点)中心距离为1.5mm，引脚数为225。目前，一些LSI制造商正在开发500引脚BGA。回流焊后的外观检验是BGA的问题。目前还不清楚是否有效的外观检验方法。有人认为，由于焊接中心距离较大，连接可视为稳定，只能依靠功能检查来处理。美国Motorola公司称用模压树脂封闭的封装为OMPAC，而封闭的封装则称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)四侧带缓冲垫的引脚平封装。QFP封装之一，在封装本体四角设置凸起(缓冲垫)，避免运输过程中引脚弯曲变形。在微处理器和ASIC等电路中，美国半导体制造商主要选择这种包装。从84到196(见QFP)，引脚中心距0.635mm。
3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)表面贴装PGA的别称(见表面贴装PGA)。
4、C-(ceramic)表示陶瓷封装的标记。例如，CDIP表示瓷器DIP。在实践中经常使用的标记。
5、用于ECLRAM的Cerdip用玻璃封闭的瓷器双列直插式封装，DSP(数字信号处理器)等电路。含玻璃窗的Cerdip用于紫外线擦拭EPROM及其内部含EPROM的微机电路。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，这个包装是DIP-G(G是玻璃封闭的含义)。
6、Cerquad表面贴装型包装之一，用封闭的瓷器QFP包装DSP等逻辑LSI电路。包含窗口的Cerquad用于包装 EPROM电路。在自然空冷标准下，排热性能优于塑料QFP，允许1.5～2W的功率。但是包装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距1.27mm、 0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等规格。从32到368引脚。
7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)带引脚的瓷芯片媒介，表面贴装包装之一，引脚从包装的四个侧面引出，呈丁字形。包含窗口的EPROM及其含EPROM的微机电路用于包装紫外线擦拭。这种包装也被称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)
8、COB(chiponboard板上的芯片包装是裸芯片贴片技术之一。半导体芯片交接贴片在印刷电路板上，芯片与基板之间的电气连接通过导线缝合完成，芯片与基板之间的电气连接通过导线缝合完成，并覆盖树脂以确保稳定性。虽然COB是一种简单的裸芯片贴片技术，但其包装密度远低于TAB和倒片焊接技术。
9、DFP(dualflatpackage)两侧引脚扁平封装。SOP的别称(见SOP)。以前有这个名字，现在大部分都不需要了。
10、DIC(dualin-lineceramicpackage)瓷器DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
11、DIL(dualin-line)DIP的别称(见DIP)。这个名字常用于欧洲半导体制造商。
12、DIP(dualin-linepackage)。双列直插封装。插装式包装之一，引脚从包装两侧引出，包装材料有塑料和瓷器两种。DIP是一种流行的插装式包装，包括标准逻辑IC、存储器LSI、微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装总宽一般为15.2mm。有的封装宽度为7.52mm和10.16mm，自称skinyDIP和 slimDIP(窄身DIP)。但在大多数情况下，没有区别，只是简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃封闭的瓷器DIP也叫cerdip(见 cerdip)。
13、DSO(dualsmallout-lint)两侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。一些半导体制造商选择了这个名字。
14、DICP(dualtapecarrierpackage)两侧引脚负载包装。TCP(负载包装)之一。在绝缘带上制作引脚，并从封装两侧引出。由于采用TAB(自动负载焊接)技术，封装外观很薄。LSI常用于液晶显示驱动，但大部分都是定制产品。此外，0.5mm厚的存储器LSI簿封装正处于开发阶段。在日本，DICP按照EIAJ(日本电子机械工业)的标准命名为DTP。
15、DIP(dualtapecarrierpackage)同上。日本电子机械工业协会规范DTCP的命名(见DTCP)。
16、FP(flatpackage)扁平包装。表面贴装型包装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。一些半导体制造商选择了这个名字。
17、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一是在LSI芯片电级区制作金属突点，然后将金属突点与印刷基板上的电级区压焊连接。大部分封装面积与芯片尺寸相同。它是所有包装技术中体积薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，则会反映在连接处，从而影响连接的稳定性。因此，LSII必须用树脂加固 芯片采用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP(finepitchquadflatpackage)小引脚中心距QFP。一般引导脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。一些导体制造商选择这个名字。
19、CPAC(globetoppadarraycarrier)Motorola公司对BGA的别称(见BGA)。
20、CQFP(quadfiatpackagewithguardring)带保护环的四侧引脚平包装。引脚用树脂保护环覆盖塑料QFP之一，避免弯曲变形。在印刷基板上组装LSI之前，从保护环中断开引脚，使其成为海鸥翼(L形)。这种包装已在美国Motorola批量生产。引脚中心距0.5mm，208左右引脚数大。
21、H-(withheatsink)表示带散热器的标识。例如，HSOP表示带散热器的SOP。
22、pingridarray(surfacemounttype)PGA表面贴装型。一般PGA为插装式包装，引脚长约3.4mm。表面贴装PGA在封装底部有一个展示引脚，长度从1.5mm到2.0mm。贴片采用与印刷基板碰焊的方法，因此又称碰焊PGA。因为只有引脚的中心距离 1.27mm比插装PGA小一半，所以封装本身可以做的不是很大，引脚比插装型多(250～528)，用于大规模逻辑LSI的包装。包装基材包括双层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷量。用双层瓷基材制作包装早已产品化。
23、JLCC(J-leadedchipcarrier)J型引脚芯片媒介。指带窗口CLCC和带窗口的瓷QFJ的别称(见CLCC和QFJ)。一些半导体制造商选择的名称。
24、LCC(Leadlesschipcarrier)无引脚芯片媒介。是指陶瓷基板四侧只接触电级，无引脚的表面贴装封装。
它是用高速和高频IC包装的，也被称为瓷器QFN或QFN-C(见QFN)。
25、LGA(landgridarray)接触展示包装。也就是说，有阵型的坦电级接触点的封装是在底边制作的。插入插座进行安装。高速逻辑LSI电路采用227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的瓷器LGA。与QFP相比，LGA可以在较小的包装容下输出更多的引脚。另外，由于导线阻抗小，非常适合高速LSI。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本不应用。预计未来对它的要求会增加。
26、LOC(leadonchip)芯片上的导线包装。LSI包装技术之一，导线框架的前部位于芯片上方。芯片中心周围有凸焊点，电气连接采用导线缝合。与芯片侧面附近设置导线框架的原始结构相比，在相同尺寸的包装内容下，芯片的总宽度为1mm。
27、LQFP(lowprofilequadflatpackage)薄QFP。指包装本身厚度1.4mmQFP，它是日本电子机械工业协会根据制定的新QFP外观规格使用的名称。
28、L-QFP是QUAD瓷器之一。氮化铝用于封装基板，基板导热率比氧化铝高7～8倍，排热性强。密封框架采用氧化铝，芯片采用密封法密封，从而抑制成本。它是一种为逻辑LSI开发的包装，在自然空冷标准下允许W3功率。208引脚(0.5mm中心距)和160引脚已经开发出来 LSI逻辑用于包装(0.65mm中心距)，并于1993年10月逐步投入批量生产。
29、MCM(multi-chipmodule)多芯片组件。在一个接线基板上组装几个半导体裸芯片进行包装。基板材料可分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。
MCM-L是一般玻璃环氧树脂双层印刷基板的组成部分。布线密度不太高，成本低。
MCM-C采用厚膜技术生产双层布线，以瓷器（氧化铝或玻璃陶瓷）为基板部件，类似于双层陶瓷基板的厚膜混合和IC。两者之间没有明显的区别。布线密度高于MCM-L。
MCM-D用薄膜技术生成瓷器(氧化铝或氮化铝)或Si的双层布线、Al作为基板的一部分。 

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