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mos管和双极型晶体管的区别



MOS管和双极晶体管(BJT)它是两种常见的晶体管设备,在工作原理、结构和功能上存在明显差异。本文将对其进行比较和分析。如果您对将要涉及的内容感兴趣,请继续阅读以下内容,希望能对您有所帮助。
构造BJT有三个区域:发射区:(Emitter)、基区(Base)和集电区(Collector)。发射区和集电区为N型或P型半导体,基区是另一种从一侧掺入另一侧的半导体器件,形成PNP或NPN结构。
MOS管分为N沟型和P沟型,其基本结构是基于四层复合结构:衬底(Substrate)、绝缘层(Insulator)、栅极(Gate)和源/漏极(Source/Drain)。衬底为高纯半导体晶片,绝缘层一般为二氧化硅或氮化硅。栅极是附着在绝缘层上的一层导电性好的材料,如金属或多晶硅。源/泄漏极是P或N型半导体产生的区域,与衬底相连。

工作原理BJT的工作原理是根据注入放大基区内的少量载流子,即操纵电流流量。当基区正电压施加到一定程度时,基区内的载流子注入集电区,产生的电流放大。
MOS管的工作原理是在栅极和漏极之间形成一个电场,可以控制源/漏极中的电子数,然后操纵电流的流动。MOS管道中有一层薄氧化物绝缘层(又称栅氧化层)。当栅极施加一定电压时,绝缘层下的半导体会产生反向偏置。这将导致半导体形成可带弯曲,在源极和漏极之间产生导电通道,从而控制电流的流动。
特性较为BJT和MOS管具有不同的性能特点。BJT控制电路简单稳定,适用于放大信号和高精度放大,线性增益范围较大。但其主要缺点是输入阻抗低、噪声大、电压饱和等。
MOS管适用于控制尺寸信号、大电流和高频信号。其输入阻抗高、噪音低、功耗低,可制成大功率设备和高频设备,但其主要缺点是格栅极电容器、帧丢失、影响等问题,需要额外的静态电压控制。


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