Diodes公司推出业界首款同级产品中极小DSN1406 2A 封装的肖特基整流器

Diodes 公司 (Diodes)公布 SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) 在同类产品中，肖特基整流器完成了行业内极高的电流强度，具有低正压降和热阻的特点，解决了便携式、移动式和可穿戴设备的设计问题，体积更小，效率更高。本系列创新高电流管沟肖特基整流器 0.84mm² 芯片级封装在线路板区域 (CSP)，适用于各种用途，可用作阻流或反极性维护二极管、变压二极管和开关二极管。

这三款产品首次设计应用 X3-DSN1406-2 封装的 2A 管沟肖特基整流器已成为业内同级产品中体积较小的商品；类似 SMB 与封装设备相比，这三种产品只占用 PCB 面积 3.4%。纤薄 CSP包装的典型宽度是 0.25mm还可以减少热路径，提高功率损耗性能，最终降低热传导材料清单成本，显著提高整体可靠性指标。
本系列产品具有极低的正向电压特性 (标称值为 SDT2U60CP3480mV 乃是 580mV) ，可将功率损耗降低到极低，完成更高效的系统设计。与同级竞争产品相比，突崩更好(Avalanche)特性，保证在瞬态电压等极端工作条件下的耐久性，提供额外的稳定性。此外，这些设备完全无铅，并符合所有要求 RoHS 3.0 规范，有助于完成环保设计。
SDT2U30CP3、SDT2U40CP3 和 SDT2U6 整流器以 2,500 零件是基准供应。 

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