台积电将砸5000亿建六座先进封装厂

台积电将加大对嘉义科学园先进包装厂新厂的投资。园区将向台积电拨出六个新工厂用地，比预期的四个多两个，总投资额超过5000亿台币。关键是扩大Cowos先进包装能力。相关环评和水电设备已汇总处理。预计将于4月初公布。
这一轮投资估计引发了新一轮的设备货运浪潮。关键订单落在万润、宏塑、辛劳等Cowos相关设备厂。相关设备制造商喊道：“我每天加班，订单太多了！”。

据知情人士透露，台积电大规模生产的根本原因是先进包装技术供不应求。以英伟达H100为例，根据Cowos技术整合相关元件后，每个晶圆只能生产约28个芯片。由于体积和集成度的提高，即将到来的B100每个晶圆的产量急剧下降到只有16个。预计未来英伟达更新的人工智能芯片产量将继续对折下降。
此外，随着英伟达每一代新的AI芯片采用CoWoS技术，芯片产量急剧下降，但配备这些AI芯片的AI伺服器需求持续上升。到2024年，H100的销量将达到40万台，而B100的销量将增加到50万台或60万台。为了应对终端需求的激增，前面的产量继续下降，CoWoS先进的包装产能存在很大的差距。台积电需要以更快的速度补充CoWoS产能，以确保客户的稳定供应。

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