英特尔实现3D先进封装技术实现大规模量产

英特尔官方微博宣布，基于行业领先的半导体包装解决方案，实现了大规模生产，包括英特尔突破性的3D包装技术Foveros。该技术为各种芯片组合带来了灵活的选择，并带来了更好的功耗和性能成本优化。
这项技术将在美国新墨西哥州Fab完成英特尔的新升级 9投产。英特尔企业执行副总裁兼首席全球运营官 Keyvan Esfarjani 说明：“先进的包装技术使英特尔在芯片产品的性能、规格和设计应用的灵活性方面具有卓越的竞争优势。”

随着整个半导体行业进入了多个“芯粒”在单个包装中集成的异构时代，英特尔 Foveros 和 EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)等先进的包装技术声称能够在单个包装中集成1万亿个晶体管 2030 摩尔定律将在几年后继续推进。
据了解，英特尔 3D 先进的包装技术 Foveros 在处理器的生产过程中，模块可以通过垂直而不是水平的方法分层计算。此外，Foveros 使英特尔和OEM客户能够集成不同的计算芯片，优化成本和能效。
该公司表示，该公司已经计划好了 2025 年里，其 3D Foveros 封装能力将增加四倍。 

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