消息称台积电明年为苹果量产2nm芯片

近日，有媒体透露，苹果下一代2nm芯片技术将于明年(2025年)量产。此外，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，第一台机器计划今年 4 月入厂。据报道，台积电已向苹果公司展示了2nm芯片的原形，预计将于2025年发布。
报告还提到，台积电目前正在评估工厂，计划在2027年率先生产更先进的1.4nm芯片。台积电已于2023年第四季度逐步量产其强化3nm节点，很可能在今年晚些时候首次出现在苹果设备中。

2023年12月，新竹科学园管理局局长王永庄宣布，竹科宝山一期已建成，台积电全球研发中心今年开业。宝山二期工程目前正在建设中。同时，台积电2nm工艺一厂、二厂将推广。建成后，将成为台积电第一个2nm工艺生产基地。目前，各项建设工作进展顺利。
在最近几个季度的财务报告分析师电话会议上，台积电首席执行官魏哲家也多次提到他们的2nm工艺，他指出研发进展顺利，在2025年计划大规模生产中，选择工艺OEM芯片，选择3nm工艺OEM芯片将具有更大的晶体管密度、更好的能效、更强的特点。 

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