台积电回应晶圆厂设备复原率超过八成

4月3日，中国台湾发生7.3级地震，这是过去25年中最强大、最持续的余震。台湾作为半导体行业的全球关键基地，拥有全球最大的芯片制造公司台积电、第四大制造商联电、力积电等一系列半导体巨头。这些关键工厂主要体现在新竹科技园和台南科技园。
随后不久，台积电表明，地震发生后仅10小时内，晶圆厂设备恢复率已超过70%，新建晶圆厂恢复率已超过80%。关键机器无损坏，新厂建设已恢复。目前，地震的影响仍在评估中。

台积电强调，中国台湾省晶圆厂施工现场企业安全系统正常。为保证人员安全，根据企业内部程序启动相关预防措施，部分厂区在第一时间疏散，人员安全，确认安全后返岗，正在确认详细影响。
同日，由于安全考虑，台积电已决定在各地停产，并在检查后进行施工。台积电表明，它在地震应变和灾害预防方面具有丰富的经验和能力，并及时开展安全演习，确保充分准备。它正在通过资源到位加快全面恢复。目前，它正在不断开工，并与客户保持密切沟通，并将继续密切监督，及时与客户直接沟通。
虽然大多数工厂不靠近地震中心，但新竹、龙潭、竹南等科学园区的主要震度为5级，台中、台南科学园区的大震度为4级。许多公司表示，他们疏散了一些工厂员工，并关闭了一些工厂进行检查。
Trendforce集邦咨询动态更新了震后各半导体厂，因为大部分晶圆代工厂都位于震度四级的地区。此外，中国台湾省的半导体工厂大多是高端建筑，内部减震对策是世界顶级水平，大部分可以减震1-2级。在这种振动方面，几乎所有的振动都是在停机检查后迅速开始的。即使炉体因紧急停机或地震损坏而损坏在线晶圆或损坏，由于成熟工艺厂的平均产能利用率为50~80%，大部分损失可在复工后立即补足，产能消耗影响较小。 

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