SEMI：预计台积电、英特尔今年内建成2nm晶圆厂

国际半导体产业协会（SEMI）结果表明，芯片巨头台积电和英特尔预计今年将完成2nm或以下晶圆厂的建设。台积电预计每月产能67500块8英尺晶圆，而英特尔预计每月产能202500块晶圆。

预计英特尔将成为晶圆代工厂中最快的2nm芯片商业化企业。
Arrow，英特尔的PC处理器 Lake是第一个选择2nm节点制造芯片的，Chiplet的Tile架构为2nm。其他Tile预计将由台积电生产。
虽然今年台积电的产能只有英特尔的三分之一，但一旦其主要客户苹果在iPhone上使用2nm AP芯片，其产能预计将大幅上升。
此外，SEMI今年对2nm的预测不包括三星电子。三星电子此前表示，预计2025年将逐步生产2nm。 

如果您有 电子元器件 的采购需求，欢迎与 承业兴 联系

深圳电子元件IC芯片供应商，一站式BOM配单公司；

可提供 集成电路IC芯片 各种电子元件（电阻器、电容器、电感器、开关连接器）

如您未找到需要的型号，直接联系我们承业兴公司，50+采买团队为您负责，说出您的需求，剩下的交给我们。

服务热线：134-3440-1267、155-2178-1275

QQ：2885509645