SIA最新报告显示半导体出货有助缓解芯片短缺

尽管全球半导体行业面临着复杂的下降周期和不确定性，但美国半导体行业协会（SIA）这表明，半导体今年的销量预计将达到新高，这将有助于减少全球芯片短缺。然而，今年下半年，半导体销售增长大幅放缓，预计将在2023年下半年恢复。
今年还发布了具有里程碑意义的两党立法《芯片与科学法案》，这将大大加强未来几年国内半导体的生产和创新。芯片法案包括520亿美元的芯片制造激励和研究投资，以及半导体设备和半导体设备制造的投资和税收抵免。这些投资将有助于恢复美国在芯片技术方面的领先地位，加强美国的经济、国防安全和供应链。

SIA最近发布了一份年度工业报告，提到了目前半导体行业面临的问题及其持续增长和创新的机遇。SIA强调，半导体对全球经济的重要性不断提高，行业不断努力加快创新步伐，提高效率，这将有助于处理芯片短缺。
虽然2022年是历史性的一年，但半导体行业仍面临重大挑战。SIA强调，其他重大政策挑战仍然存在，包括制定政策，维护美国在半导体设计方面的领先地位，改革美国的高科技移民和STEM教学体系，促进自由贸易和进入国际市场。
此外，由于美国继续扩大对中国芯片的控制，它将继续影响全球供应链。SIA强调，半导体行业也面临着其他重大政策挑战，包括必要的政策支持，以确保美国在半导体设计领域的领先地位、高科技移民改革和促进自由贸易。 

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