苹果或放弃使用高通、博通芯片，将在2025年前改用自研芯片

据最新报道，有知情人士称苹果正在推进将其设备内的芯片替换成外部设计的组件，将会在2025年搭载自研的芯片，可替代博通公司的WiFi和蓝牙功用芯片。

同时作为转变的一部分，苹果还计划在2024年底或2025年终预备好其首款蜂窝调制解调器芯片，以取代高通的组件。此前，苹果估计，最快将于往年改换掉高通的组件，但开发妨碍使得工夫有所推延。

据悉，苹果关于博通和高通来说都是十分严重的客户，在上一财年为这家芯片制造商奉献了约20%的支出，接近70亿美元。另一方面，高通22%的年销售额来自苹果，相当于近100亿美元，虽然该公司多年来不断正告称，其对苹果的依赖将会削弱。

苹果或保持运用高通、博通芯片 将在2025年前改用自研芯片

此外，知情人士还提到，苹果正在外部开发一种博通芯片的替代品，并计划在2025年开端在其设备中运用这种芯片。此外，公司曾经在开发一个后续版本的芯片，将把蜂窝调制解调器、Wi-Fi和蓝牙功用整合到一个组件中。

金融服务公司AB Bernstein的分析师Stacy Rasgon表示，苹果决议逐渐淘汰Wi-Fi和蓝牙芯片能够会使博通的支出增加约10亿至15亿美元。不过，他补充说，博通的射频或RF芯片的设计和制造都很复杂，短期内不太可能被取代。

此外，高通曾经表示置信苹果将逐渐淘汰其芯片。Jefferies分析师William Yang表示，苹果在其iPhone 14系列中运用了高通的骁龙X65，估计将在往年晚些时候发布的iPhone 15机型中部署同一芯片的更新版本。

苹果公司的一位代表回绝宣布评论。博通和高通没有立刻宣布评论。