日企将为Rapidus量产尖端光掩模 预计2027年量产

日本DNP最近宣布，该公司计划为Rapidus开发和大规模生产2nm芯片顶级光掩模产品，预计2027年将大规模生产。此外，日本的凸版（Toppan）该公司还将开发最前沿的光掩模。
日本Rapidus正在努力实现在日本生产2nm半导体的目标，这也是日本新能源和工业技术综合开发机构（NEDO）委托“后5G信息通信系统平台加强研发业务”。

DNP计划于2024年在日本国内工厂引进两台专业设备，在光掩模上制作小型电路图形，计划首次投资500亿日元（相当于23.8亿元）。该公司计划于2027年在福冈工厂生产2nm半导体光掩模产品。
数据显示，Rapidus 创立于 2022 年 8 丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装 Denso、三菱日联银行等 8 家庭企业共同出资设立，出资额为 73 此外，日本政府还提供了1亿日元 700 1亿日元的补贴作为研发预算。 

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