投资超120万亿韩元!SK海力士将兴建4座晶圆厂

来年3月，SK海力士逐渐在韩国京畿道龙仁半导体集群建设半导体工厂（fab），并计划到2046年投资超过120万亿韩元(相当于6388.56亿人民币)，共建造4座晶圆厂。
据韩国工业通商资源部3月21日报道，工业通商资源部长官安德根视察了SK海力士龙仁半导体综合工业区，这是半导体超大集群计划的重点领域。

SK海力士于2019年发布了开发计划，但由于许可问题，开发被推迟。SK海力士表示，根据2022年中央、地方政府和公司达成的协议，该计划取得了进展。
SK海力士解释说，第一家晶圆厂计划于明年3月开工建设，将是世界上最大的三层晶圆厂。
今年2月，韩国工业通商资源部成立了电力供应专项工作组（TF），支持集群内基础设施建设。
今年3月，韩国政府计划宣布设立专门适用于半导体等高科技专业综合体的部门和新技术战略产业综合体综合支持计划。此外，韩国政府还将在6月底前发布加快人工智能芯片出口和加强半导体设备的策略。安德根强调，韩国公司将全力支持高带宽存储器，以确保韩国公司在全球半导体制造领域不落后（HBM）芯片制造希望今年半导体出口值超过1200亿美元。 

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