格芯获美政府15亿美元补贴扩产半导体

美国政府表示，它将是半导体公司格芯(GlobalFoundries)为扩大其在纽约和佛蒙特州的生产项目提供15亿美元的补贴。这也是美国芯片法案的第三项补贴，可以为美国芯片产业提供527亿美元，以振兴美国芯片制造业，促进先进技术的研发。
据报道，格芯准备利用这笔资金在纽约马耳他建造一家新的晶圆厂，生产美国无法提供的高价值技术；改造马耳他现有的工厂，增加产量（这是公司与通用汽车战略协议的一部分）；目前位于佛蒙特州伯灵顿的晶圆厂升级，打造美国第一家下一代氮化镓芯片厂，可批量生产电动汽车、5G、6G智能机、电网等关键技术。这些制造商生产重要的车辆、通信和国防半导体技术。

据悉，这是美国芯片与科学法案（Chips and Science Act）第三笔直接资金支持提供给一家半导体公司。除直接资金支持外，美国政府还将向格芯提供高达16亿美元的贷款。
格芯对这些项目的潜在公共和私人投资约为125亿美元，预计未来十年将创建1500个制造岗位和9000个建筑岗位。
据报道，美国政府可能会向英特尔提供超过100亿美元的补贴，除了准备向格芯提供15亿美元的资产。
此前，知情人士表示，美国政府正在向英特尔提供超过100亿美元的补贴谈判。知情人士透露，美国国家对英特尔的支持将包括直接补贴和贷款。该基金将是美国芯片和科学法案为吸引顶级半导体公司在美国建立制造基地而拨出的390亿美元和750亿美元贷款和担保的一部分。
美国总统拜登于2022年8月签署了《芯片与科学法案》，以振兴美国的高科技制造业，这是美国政府提高美国竞争力的措施之一。 

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