消息称英特尔将为英伟达提供先进封装产能

从去年开始，承担英伟达 AI 台积电芯片制造和包装（TSMC）产能在先进包装层面变得紧张，因此不断扩大 2.5D 为了满足持续增长的产能要求，包装产能。此前有报道称，台积电已尽最大努力应对 CoWoS 对封装产能的高需求计划在今年翻一番。

由于长期缺乏先进的包装产能，英伟达 AI 芯片供应紧张，以前寻找其他方法来提高先进的包装能力。现在我们已经专注于英特尔作为一家高级包装服务提供商，以缓解紧张的供应形势。除了在美国，英特尔还在马来西亚槟城拥有包装设备，并开发了一种开放的方式，允许客户独立使用其包装解决方案。
预计英特尔将在今年第二季度逐步向英伟达提供先进的包装，月产能将是 5000 片晶圆。台积电仍将是英伟达的主要封装合作伙伴，占据最大份额。然而，在英特尔的祝福下，英伟达所需的封装总产能大大提高 10%。台积电并没有减缓封装产能的扩大，今年第一季度可能会增加到月产能接近 5 与去年相比，万片晶圆 12 月增长 25%。
英特尔表示，Foveros计划到2025年，以满足市场需求 3D先进包装的生产能力将增加四倍。 

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