芯片制造商Wolfspeed计划在德国建全球最大碳化硅晶圆工厂

美国半导体制造商Wolfspeed宣布计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的200mm晶圆制造工厂。据消息称，这座工厂预计斥资30亿美元，预计在获得欧盟委员会批准之后，工厂建设预计可于2023年上半年启动。

新工厂位于德国萨尔州，其厂址前身为燃煤电厂，占地35英亩（14公顷），是Wolfspeed在欧洲的首座工厂。Wolfspeed表示，该工厂同时也将成为Wolfspeed最先进的工厂，并将在欧盟打造突破性创新碳化硅开发与制造中心，以支持满足来自汽车、工业、能源等多种广泛应用不断增长的需求。

Wolfspeed德国工厂计划作为“欧洲共同利益重大项目（Important Project of Common European Interest,IPCEI）”微电子和通讯技术框架下的合作组成部分，其实施将有待欧盟委员会国家援助规则的批准。

同时，汽车供应商采埃孚也将与Wolfspeed达成战略合作，采埃孚将投资1.85亿美元入股该芯片厂，并将持有该研究中心的多数股权。

据 Wolfspeed 介绍，这座欧洲工厂将与 200mm莫霍克谷器件工厂、以及John Palmour碳化硅制造中心（即目前正在建设中的位于美国北卡罗来纳州占地445英亩（180公顷）碳化硅材料工厂。该材料工厂将提升公司现有材料产能10倍以上，其一期建设计划将于2024财年末完成）一道，成为Wolfspeed公司65亿美元产能扩张计划的重要组成部分。”

Wolfspeed总裁兼首席执行官Gregg Lowe表示：“我们不断地扩大半导体生产与创新的生态系统。这座新工厂对于Wolfspeed和我们的区域客户而言，都意味着向前迈出重要一大步。碳化硅器件能够带来更高的能源效率，在全球朝向可持续电气化转型中发挥着至关重要的作用。这座新工厂对于我们的产能扩充将起到关键作用，从而支持产能受限但又快速增长的产业，尤其是像整个电动汽车市场。在欧洲心脏地带建设一座工厂对于我们十分重要。这样可以更靠近我们非常多的客户与合作伙伴，从而促进下一代碳化硅技术领域的合作。”

　据悉，Wolfspeed德国工厂将经过优化设计，采用开创性制造工艺，生产未来一代的碳化硅器件。这座新工厂还将采用创新性可持续发展措施，包括高百分比的循环水、降低的排放足迹等，将成为未来更可持续工厂的模范。当工厂全面运行时，将雇佣超过600名员工。