英特尔准备好开始生产4nm芯片

据报道，在随后的7nm工艺中，10nm工艺遭受了曲折、5nm等工艺流程的推出比台积电和三星电子的英特尔晚，有赶上的势头。他们的4nm和3nm工艺都在促进大规模生产。
英特尔副总裁兼科研开发负责人Ann Kelleher在周一的新闻发布会上说：“每个人都走上了正轨。”Keleher表示，英特尔目前正在大规模生产7nm制造，并准备逐步生产4nm制造芯片，并计划在明年下半年转换为3nm制造芯片。

7nm工艺大规模生产，4nm工艺准备开始大规模生产，明年下半年准备转为3nm工艺，这意味着与台积电和三星电子的差距正在缩小。
上月下旬，英特尔发布电子邮件声明，重启代工业务主教练塔克尔（Randhir Thakur）“我决定离开他的职位，追求公司外部的机会。他将等到2023年第一季度结束，以确保新主管的成功移交。塔克尔在接受日经亚洲采访时表示，英特尔计划在2030年之前超过三星，成为世界第二大晶圆OEM，并期待着领先OEM的利润。 

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