三星电子宣布与Arm合作 扩大代工业务竞争力

三星电子表示，将扩大与软银集团美国芯片设计公司Arm的合作，以提高其OEM业务的竞争力。三星电子表示，作为合作的一部分，OEM将与Arm合作，以改善Arm的下一代电影系统（SoC）或者三星最新Gate-All-Around（GAA）生产工艺设计财产。
换句话说，Arm 下一代 Cortex-X 系列 CPU 该架构将针对三星电子 Gate-All-Around（GAA）优化芯片制造技术意味着基于下一代 Cortex-X 系列架构的 CPU 使用三星 2nm 和 3nm GAA 进一步优化工艺技术，提供更高的性能和更低的功耗。
据悉，GAA 与当前行业认可的下一代技术相比， FinFET 半导体晶体管的结构进一步改善，使栅极能够接触到晶体管的所有四面，而不是目前 FinFET 工艺的三面结构，所以 GAA 构造可以比 FinFET 操作电流的过程更准确。

两家公司还强调，为了尽可能准时、高效地交付，必须及时、准确地完成ic设计，Arm 和三星一起使用设计-技术协同改进 (DTCO) 解决方案意味着将同时进行相互设计和改进，从而减少制造和改进芯片所需的时间。
三星OEM单位实行副总裁兼OEM责任 Jongwook Kye 表示:“随着我们的进入 AI 时代，我们很高兴扩展和发展 Arm 战略伙伴关系交付给下一代 Cortex-X CPU，让我们的客户一起创造创新产品。三星和 Arm 多年来，这种前所未有的深度设计技术的协同优化奠定了坚实的基础，取得了突破，带来了新的应用 GAA 最新的工艺节点 Cortex-CPU。
”本次合作将帮助三星电子无晶圆厂客户获得最先进的GAA技术机会，最大限度地减少下一代产品研发的时间和成本。 

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