2023Q4全球前十大晶圆代工厂营收304.9亿美元 环比增长7.9%

Trendforce集邦咨询发布报告称，2023年第四季度，全球十大晶圆厂收入304.9亿美元，环比增长7.9%，主要受益于智能手机零部件的持续载货动能，包括中低档Smartphone。 AP及周边PMIC及其Apple新机出货旺季，推广OLED等A17主芯片 DDI、CIS、PMIC等部件。其中，台积电(TSMC)3nm高价制造业奉献收入比例大幅提升，台积电第四季全球市场份额超过60%。
Trendforce集邦咨询公司表示，2023年，由于供应链库存高、世界经济疲软、市场复苏缓慢，晶圆OEM行业处于下行周期，十大晶圆OEM行业年收入下降约13.6%，达到115.4亿美元。2024年，在人工智能相关需求的推动下，预计年收入将增长12%，达到1.252.4亿美元。然而，由于先进工艺订单的稳定性，台积电的年增长率将明显优于行业平均水平。

前五大晶圆代工商家的产值比例扩大到88.8%，台积电独占60%以上
基于智能机、笔电补货和AIHPC要求的支持，第四季晶圆出货量较第三季度发展，营收季增长14%，达到196.6亿美元。其中，以下7nm(含)制造业收入比例从第三季度的59%上升到第四季度的67%，说明TSMC业务高度依赖先进工艺。随着3nm产能和投影季度的到位，预计先进工艺的收入比例将超过70%。三星(Samsung)一些智能手机新零部件的订单也是一样的，但大部分主要是28nm(含)以上成熟工艺附近的IC，而先进工艺的主芯片和modem需求缓慢，因为客户已经提前装货。第四季三星晶圆代工收入季减少1.9%，达到36.2亿美元。
格芯(GlobalFoundries)仅汽车配送行业就受益于大多数客户签署LTA，加上平均销售单价(ASP)稍微优化等，季略微增加5%，略微增加5%;而且智能移动设备(Smart Mobile devices)、通信基础设施(Communication)以及家用/物联网(Home and Industrial IoT)主要应用领域销量下降，促使整体收入与前季持平，达到约18.5亿美元。联电(UMC)偶尔，智能手机、PC等行业受到紧急订单的推动，但受世界经济疲软的限制，客户投影心态传统，汽车配送客户进入库存调整。第四季度晶圆出货量下降，影响收入季度下降4.1%，约17.3亿美元。在消费终端周期性补货收入的支持下，中芯(SMIC)第四季收入季增长3.6%，约16.8亿美元，通常是智能机、笔电/PC等相关紧急奉献，而网通、一般消费电子、车辆配置/工业控制则相反。
力积电和合肥晶合集成排名上升，IFS跌出前十
第六至第十名有三大变化。第一，力积电(PSMC)受益于specialty DRAM投影复苏、智能手机零部件急单等奉献收入上升至第八名；二是合肥晶合集成(Nexchip)TDDI紧急订单及其CIS新产品重返前十名，排名第九；第三，世界先进(VIS)受电视相关补货减速，汽车配置/工业控制客户启动库存调整的影响来自电池管理平台(Power Management)利润下降最多，说明以欧美日IDM为主的车辆/工业控制要求趋于平缓，因此跌至第十。
此外，IFS在第三季首次进入榜单(Intel Foundry Service)，PSMC和Nexchip挤出了前十名，因为CPU正处于新旧商品代代相传的时期，Intel补货动能不足。华虹集团等其他商家(HuaHong Group)、高塔半导体(Tower)每个季节的收入减少14.2%和1.7%。高塔半导体利润下降较轻的原因是RFFEM的长期经营、由于汽车配置/工业控制等不受欢迎的市场，与消费电子领域的其他商家相比，影响较轻。然而，随着汽车配置/工业控制客户也开始进入库存调整，第四季度产能利用率进一步下降。 

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