日本批准将向Rapidus提供高达5900亿日元补贴

近年来，半导体行业日新月异，各大企业都在竞相占据先进技术的制高点。日本半导体公司 Rapidus 计划 2027 今年，日本逐渐大批量生产 2nm 芯片被日本政府和许多大公司所适用，可以算是寄予厚望。
据报道，日本经济产业省决定努力在中国制造尖端芯片 Rapidus，计划 2024 年度增长最适用 5900 近期将发布1亿日元的具体计划，包括“后制造（后工艺）”科研开发补贴 535 亿日元。

日本经济产业省此前宣布 3300 加上1亿日元的补贴 2024 年度的 5900 1亿日元，适用 Rapidus 总额已接近 1 万亿日元的规模。
在多 5900 5365适用于1亿日元的增加 以前的制造(以前的工艺)1亿日元，535 1亿日元将利用未来制造技术的研发。这是日本政府首次支持后制造业。
据悉，Rapidus 创立于 2022 年 8 月，由丰田，索尼，NTT、NEC、软银、电装 Denso、铠侠、三菱日联银行等 8 家日企共同出资设立，出资额为 73 1亿日元后续获得了日本政府的许多补贴。 

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