机构表示2024年全球晶圆代工行业将恢复增长势头

根据Counterpointinttencounter 根据Research的半导体OEM服务报告，2023年第四季度全球晶圆OEM行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。虽然宏观经济的不确定性仍然存在，但由于智能手机、平板电脑等终端市场的供应链库存需求，该领域自2023年下半年以来逐渐恢复。特别是在Android智能手机供应链中，PC和智能手机应用行业的紧急订单有所上升。

台积电（TSMC）本季度继续领先，市场份额保持在61%。第四季度收入超过市场预期，比2023年第三季度增长59%。由于NVIDIA强大的人工智能GPU要求，台积电5纳米产能达到满负荷运行。此外，苹果iPhone 15系列发布继续推动3纳米工艺节点领先增长。这两个关键因素共同促进了7纳米以下先进工艺节点收入的增长，占台积电本季度总收入的近70%，突出了公司在研发领域的竞争优势。
Counterpoint Research分析师Adamm Zhang强调：“晶圆铸造市场现在接近半导体库存周期的低点。台积电有望成为人工智能复苏的重要趋势和逻辑芯片需求的重要受益者。”
三星晶圆OEM排名第二，随着智能机库存的不断备货，市场份额保持在14%。三星S24系列预购业绩强劲，表明其5/4纳米工艺收入将有所贡献。
在成熟的工艺代工厂中，格芯（GlobalFoundries）和联电（UMC）均超出预期，2023年第四季度市场份额均为6%。然而，两家公司对2024年第一季度的前景相对保守，这主要反映了市场需求疲软和客户库存调整压力，特别是在车辆和工业应用领域。中芯（SMIC）为了满足华为麒麟芯片和中国本地CPU/GPU的需求，第四季度市场份额为5%，7/10/14纳米产能利用率保持高位。中芯预计近期智能机相关部件(如触摸驱动集成电路TDDI和图像传感器CIS)的紧急订单将上升。但由于对可持续性的怀疑，公司对全年持谨慎态度，这符合其他成熟工艺OEM的传统前景。
该机构表示，在2023年大幅下滑后，预计随着库存继续正常化，晶圆OEM领域将于2024年恢复增长趋势。强劲的人工智能需求和终端需求的温和恢复将成为2024年该行业的关键增长驱动力。 

如果您有 电子元器件 的采购需求，欢迎与 承业兴 联系

深圳电子元件IC芯片供应商，一站式BOM配单公司；

可提供 集成电路IC芯片 各种电子元件（电阻器、电容器、电感器、开关连接器）

如您未找到需要的型号，直接联系我们承业兴公司，50+采买团队为您负责，说出您的需求，剩下的交给我们。

服务热线：134-3440-1267、155-2178-1275

QQ：2885509645