官宣！SK海力士将投资38.7亿美元在美建厂

韩国SK海力士宣布，已与印第安纳州政府签署合作协议，将在西拉斐特投资38.7亿美元，建设先进的芯片包装厂和人工智能(AI)产品研究中心。
世界第二大存储芯片制造商表示，SK海力士将是美国第一家芯片厂，计划于2028年下半年开始大规模生产。
该芯片工厂将拥有以下一代高带宽内存(HBM)芯片生产线是训练人工智能系统的图形处理器的关键部件。上个月，SK海力士逐渐批量生产人工智能(AI)HBM3E芯片云服务器。

SK海力士作为HBM芯片的领先设计和制造商，已发展成为人工智能发展趋势的重要参与者。这促使其股价今年上涨了25%以上，市值轻松超过1000亿美元，成为韩国市值第二大企业。
大约两年前，SK海力士承诺在美国建立先进的包装和测试工厂，投资150亿美元进入半导体行业。
该公司周三表示，新的合作协议是之前承诺的一部分，该公司还向美国政府申请了芯片和科学法案提供的补贴。
SK海力士声称：“印第安纳州的工厂预计将于2028年下半年批量生产适合人工智能芯片的新一代HBM。新工厂将在当地创建1000多个职位，为区域社会发展做出贡献。”
印第安纳州州长Erice Holcomb表示：“印度安纳州是全球创新产品的领导者，将成为未来经济源的驱动力。我坚信，与SK海力士的合作伙伴关系将给印度安纳州和普渡大学带来长期的社会发展。”
SK海力士公司首席执行官郭鲁在一份声明中表示：“我们很高兴成为美国第一家建设先进包装厂的公司。这将加强产业链的韧性，发展当地的半导体生态系统。”
据该公司介绍，该项目还将为该地区带来1000多个新岗位，并将建立研发机构开发未来芯片。 

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