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三星成立HBM提升团队 加速Mach-2 AI芯片开发

三星电子DS部门领导清桂贤近日表示,三星正在采取双轨AI半导体对策,同时提升人工智能存储芯片和人工智能计算芯片领域的竞争力。
DRAM产品和项目负责人Hwang三星成立 Sang-joon领导HBM内存产能和质量提升团队,这是今年创建的第二个团队 HBM 专门团队。
三星近期在 HBM 在内存方面进行了大规模的人才投资,旨在赢得因对策错误而造成的人才投资 SK 海力士赢了 HBM 2019年内存市场领先地位 年,三星解散了当时对未来市场的错误预测 HBM 研发团队。

此外,清桂显还强调,许多客户有意与三星电子联合开发定制版的下一代 HBM4 内存。
在 AI 算力芯片部分,庆桂显示用户对于 AI 推理芯片 Mach-1 热情正在增长,一些客户表现出来 Mach 超级使用系列芯片 1000B 对参数大模型推理的期望,三星电子将加速下一代 Mach-2 芯片开发。
Mach-1 芯片是一种高能效 AI 推理芯片计划在今年年底和明年年初投入使用,韩国 IT 巨头 Naver 考虑到大规模购买,预计交易量将达到 1 万亿韩元。
此外,在工艺部分,这个 DS 部门领导表示,三星 2nm GAA 该工艺在功耗和性能方面具有优势,适用 AI 因此,它吸引了许多客户在节点上检测芯片开发。 


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