ADI与台积电合作 确保长期供应先进制程芯片

亚德诺半导体制造商是美国芯片制造商（ADI）日本先进半导体设备企业已与台积电达成共识，由日本熊本县台积电控股制造子公司(JASM)专注于40nm和更先进的制造节点，提供长期芯片生产能力供应。
本协议为ADI扩大先进工艺节点的生产能力提供了更多的选择，以充分满足ADI业务中关键平台的要求，包括无线BMS(wBMS)与千兆多媒体串行链接(GMSL)运用。

双方的共同努力进一步巩固了ADI坚韧的组合制造网络，有助于减少外部因素的影响，快速扩大产能和规模，满足客户的需求。
Vivek，ADI全球运营与技术执行副总裁 杰森说：“我们的混合制造网络有利于为用户提供竞争优势。积极与台积电合作，为客户提供更灵活的供应链，更快地响应客户需求和快速变化的市场标准，注重创新的制造解决方案，造福社会和地球。”
SajivivivCC台积电北美业务拓展执行副总裁 Dalal表示：“台积电致力于帮助客户满足其长期生产能力要求。我们很高兴根据强大的制造能力，扩大与ADI的持续合作，完成一次坚定而充满活力的半导体创新之旅。” 

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