美光、SK海力士2024年HBM产量已卖光

目前的HBM市场主要是SK海力士、三星和美光。
KimmSK海力士副总裁 Ki-tae最近表示，该公司的HBM今年已经售罄，并已开始为2025年做准备。尽管外部不确定性仍然存在，但今年的内存半导体行业已经开始呈现上升趋势。
早些时候，美光科技CEO Sanjay Mehrotra还透露，美光2024年HBM产能预计已全部售罄。
生成人工智能的蓬勃发展促进了云高性能人工智能芯片的高带宽内存（HBM）存储大厂积极看好HBM提产，需求旺盛。

从2023年第四季度开始，三星电子逐渐扩大了HBM3的供应。三星此前在2023年第四季度的内部消息显示，已经向客户提供了下一代HBM3E的8层样品，并计划在今年上半年逐步量产。到下半年，其比例预计将达到90%左右。三星美国半导体业务执行副总裁Han Jin-今年的CESSman 三星今年的HBM芯片产量将比去年增长2.5倍，明年将继续增长2倍。
三星官员还表示，该公司计划在今年第四季度之前 HBM 为了争夺2024年的HBM市场，最高产量增加到每月15万至17万件。此前，三星以105亿韩元的价格收购了三星，表明它位于韩国天安的工厂和设备中，以扩大HBM的生产能力。此外，它还计划投资7000亿至1万亿韩元建立一条新的包装线。
SK海力士在财务报告中表示，计划在2024年增加资本支出，并将生产重点放在HBM等高端存储产品上。HBM的生产能力将比去年翻一番以上。海力士此前曾预测，到2030年，HBM的年销量将达到1亿，并决定在2024年预留约10万亿韩元(相当于76亿美元)的设施资本支出，比2023年预计设备投资6万亿-7万亿韩元增长43%-67%。
为了缩小差距，美光对下一代商品 HBM3E 美光CEO下了很多筹码。 Sanjay Mehrotra “我们正在为英伟达的下一代做准备 AI 加速器提供 HBM3E 验证的最后阶段。"
值得注意的是，高级HBM的竞争才刚刚开始。虽然HBM商品在整个存储中的销量仍然很小，但从长远来看，随着消费电子产品向人工智能的发展，高计算能力、高存储和节能将成为关键需求方向。基于此，预计HBM也将成为未来存储制造商的技术发展方向。 

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