消费需求不足，半导体设备厂商客户持续砍单的

1. 消费需求不足，半导体 设备厂商客户持续砍单

据快科技引述韩媒报道，多位半导体 设备行业负责人透露，去年上半年接到了许多订单，但在多次推迟之后，客户称在2023年将投资减少50%以上并取消了订单。近期客户何时能再次下单仍是未知数，这增加了半导体设备制造商亏损的可能性。

韩国 海力士去年年底取消了大部分 半导体设备采购，在去年第二季度半导体市场不景气时要求延迟交货后，第四季度转向完全取消订单，三星是还没有像其他半导体公司那样大幅减少今年的投资，一旦三星也跟着砍单，那半导体设备市场的压力还会更大。

2. 苹果 AMD 等争抢 台积电产能，用于AI芯片

据IT之家引述中国台湾经济日报，在AI领域竞争白热化，传出近期同步对 台积电下急单，相关 芯片 将在4月后逐步产出。

法人估计，三大客户AI芯片急单下，台积电第2季新台币计价营收季减幅度有望减少至3%左右，朝全年逆势成长之路迈进。业内人士指出，目前PC与网通高库存去化压力，主要影响台积电6/7 纳米产能利用率，但在三大客户AI加速器与 芯片 主要以台积电5纳米家族制程生产，使得台积电5纳米家族产能利用率仍然坚挺。

3. 韩国 芯片 代工厂商开工率持续下降，预计持续至第二季度

据TechWeb引述外媒报道，韩国 芯片 代工厂商的生产设施开工率持续下降，预计这一趋势至少将持续到今年第二季度。由于消费电子需求下滑导致芯片需求下滑，三星 、DB Hitek、Key Foundry、Magnachip和SK Hynix System IC等韩国芯片代工制造商的需求也因此下滑。

2022年12月初，外媒曾报道韩国多家晶圆代工商的产能利用率急剧下滑，但三星电子除外。今日，韩媒称，对于8英寸晶圆，三星、DB Hitek和Key Foundry的开工率都在60%至70%之间。但对于12英寸晶圆，三星12英寸晶圆厂的开工率仍保持在80%左右。

4.  瑞萨电子推出新型栅极驱动IC，用于汽车 电子

1月30日，瑞萨 电子推出一款全新栅极驱动 芯片 RAJ2930004AGM，用于驱动电动汽车逆变器的 IGBT和SiC MOSFET等高压功率器件。RAJ2930004AGM可与瑞萨 及其他制造商的IGBT和SiC MOSFET器件共同使用。

除牵引逆变器外，该栅极驱动器 IC还非常适合采用功率半导体 的各类应用，如车载充电器和DC/DC转换器。RAJ2930004AGM栅极驱动IC现可提供样片，并计划在2024年第一季度量产。

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