消息称日月光拿下苹果先进封装订单

日月光获得了苹果新一代M4CPU先进包装订单，苹果成为日月光第一个先进包装客户。据消息人士透露，苹果采用日月光定制先进包装制造制造M4CPU，预计将在今年下半年至年底前逐步引进。苹果M4处理器的包装制造将使用CPU、GPU和DRAM以3D先进包装的方式集成。
无论是芯片封测还是系统级封装，日月光投控与苹果的合作一直非常密切（SiP）等等，过去日月光投资控制承包苹果相关订单的主要项目。这一次，我们收到了M4CPU先进的包装订单，这表明日月光投资控制技术和成本控制得到了苹果的认可。

据了解，苹果M4处理器将用于后续MacBook、iPad等新产品，特点较强，以台积电3纳米工艺投影，下半年开始量产。
与以往M系列处理器在台积电OEM后的台积电Info或Cowos等先进包装相比，苹果发布了先进的封装测试外包订单，并将其交给日月光控制。
据消息人士透露，苹果采用日月光投资控制的定制先进包装制造，打造新的M4CPU，预计将在今年下半年至年底逐步引进，这也将使苹果成为日月光投资控制的第一个先进包装客户。
内部人士强调，苹果M4处理器的封装制造将使CPU、GPU和DRAM集成了3D先进的包装模式。据估计，先进的包装难度可能落在InFO和CoWoS制造之间。相关技术适用于日月光的投资和控制。
行业分析，太阳和月光控制长期以来一直投资于先进的包装研发，时间段不少于台积电，因此太阳和月光控制的技术水平不是一个大问题。随着苹果加入先进的太阳和月光控制包装客户团队，未来的太阳和月光控制先进的包装扩大客户群体增加工艺品。 

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