三星独家供货英伟达12层HBM3E内存

据报道，英伟达将在9月份逐步购买大量三星电子的12层HBM3E，后者将为英伟达提供12层HBM3E。最近的GTC 2024年，黄仁勋在三星电子12层HBM3E实物产品上留下了“黄仁勋认证”（JENSEN APPROVED）"的签名。由于部分工程问题，SK海力士无法发布12层HBM3E商品，但计划从本月底开始逐步批量生产8层HBM3E商品。
今年2月27日，三星电子正式宣布成功开发了业内首款36GB。 HBM312H(12层)E DRAM内存。

据了解，HBM3E 与8层HBM3相比，12H可以提供1280GB/s的带宽和到目前为止最大的36GB容积 8H，带宽和体积增加50%以上。
同时，与8层相比，人工智能培训的平均速率提高了34%，推理服务用户的数量也可以提高11.5倍以上。
在之前的GTC2024会议上，英伟达正式发布了B200和GB200系列芯片。
据黄仁勋介绍，B200拥有2080亿晶体管，采用台积电4NP工艺工艺，可支持10万亿参数AI大模型，并通过单独GPU提供20 petaflops的AI性能。 

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