芯片市场回暖 SK海力士Q4扭亏为盈

在人工智能浪潮的驱动下，HBM芯片需要井喷，带动SK海力士走出亏损，也带动存储芯片行业复苏。根据SK海力士公布的2023年第四季度财务报表，其收入同步增长47.4%至11.3万亿韩元(相当于84.5亿美元)，总利润3460亿韩元(相当于2.6亿美元)，去年同期亏损1.9万亿韩元(相当于14.2亿美元)。这也是该公司自2022年底遭受巨大损失以来首次扭亏增盈。
SK海力士逆势增长的关键在于先进工艺存储芯片订单的激增，尤其是公司利用最新一代HBM开发的DRAM(动态随机存储内存，手机和电脑最常用的内存之一)存储芯片订单的增加。

HBM，全称是High Bandwidth Memory，它是一种高带宽存储系统，其主要原理是通过3D堆叠技术连接多个DRAM芯片。该技术生产的内存芯片不仅带宽高，功耗低，而且密度大，占用空间小，可以存储大量数据，传输速度更快。
随着制造商慢慢消耗上一个繁荣周期留下的大量库存，手机和计算机行业的芯片需求开始恢复，芯片行业恢复的主要驱动力是人工智能需求的激增。值得一提的是，SK海力士在HBM领域领先于竞争对手三星，但这两家公司今年可能会有积极的竞争。Trendforce预测，到2024年，两家公司将占HBM市场的一半左右。
据SK海力士介绍，该公司生产的HBM3芯片销量同比增长5倍以上。与此同时，该公司预计将在今年上半年逐步生产HBM，即HBM3E，并继续开发HBM4芯片。除HBM外，SK海力士的主要产品DDR5 DRAM同比增长4倍。在今年的CES中，该公司还宣布将在第一季度提高DRAM芯片的生产能力。 

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