pcb表面处理工艺有几种类型

在PCB（Printed Circuit Board）表面处理是生产过程中一个非常重要的过程。表面处理不仅可以提高PCB的可锻性、耐腐蚀性和稳定性，还可以提高PCB的外观质量。根据不同的需要，PCB表面处理技术可分为不同类型。本文将介绍几种常见的PCB表面处理技术和特点。
PCB电路板的表面处理技术有很多种，包括热风平整和有机涂层（OSP）、化学镀镍/浸金、沉银、沉锡等。

1、热风整平
热风平整，俗称喷锡，是早期PCB板的常用工艺。PCB应说明熔化锡铅焊料和加热压缩气体平整（平整）工艺，形成一层抗铜氧化层，也可提供更好的可锻涂层。热风平整焊料和铜在结合处产生铜锡金属化合物，厚度约为1～2mil。
2、OSP有机涂层
与其它表面处理技术不同，OSP工艺是指铜与气体之间的隔离层； 简单来说，OSP就是在干净的裸铜表面以化学方式冒出一层有机皮膜。该膜具有抗氧化、耐热冲击、耐湿性，通常用于保持铜表面在正常环境中不再生锈；在后续焊接高温下，易于快速清除，焊接方便。OSP工艺简单，价格低廉，广泛应用于电路板生产中。
3、化学镀镍/浸金
化学镀镍/浸金不像OSP工艺那么简单。铜表面必须有一层厚厚的袋子。与OSP不同，它只被用作防锈屏障。电性能好的镍金合金可以长期维护PCB，实现更好的电性能。此外，它还具有其他表面处理技术所不具备的环境耐受性，有效防止PCB板的损坏。
4、沉银沉银工艺简单快捷，介于OSP和化学镀镍/浸金之间。沉银不需要在PCB板上涂上厚厚的盔甲，也可以在热、湿、污染的环境中为PCB板提供良好的电气性能，保持良好的可锻性。缺点是会失去光泽。此外，沉银也具有良好的储存性。一般来说，几年后组装不会有问题。
5、沉锡由于目前所有的焊料都要以锡为核心，所以锡层可以与任何类型的焊料一致，这就导致了沉锡工艺的良好发展前景。以前沉锡工艺不完善时，PCB板沉锡后容易出现锡须，在焊接过程中锡须和锡的转移会造成稳定性问题。目前，有机添加剂已添加到沉锡溶液中，使锡层结构呈颗粒状结构，解决了锡须的问题，具有良好的热稳定性和锻造性，提高了实用性。 

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