台积电再度扩产以应对AI芯片需求

台积电不仅积极扩大国外产能，而且坚定不移地投资于中国台湾当地市场。董事长刘德印明确承诺对台湾的投资不会减少。根据目前的市场信息，除了建设2纳米工艺厂及其先进的包装设备外，台积电还计划在台湾建设8至10个新的1纳米工艺芯片工厂，以满足日益增长的市场需求。
在2纳米厂部分，由于高性能计算和对智能机器的强劲需求，原计划增加两个2纳米厂的高雄，三个2纳米厂批量生产后，高雄将成为台积电2纳米的关键基地。新竹宝山最早规划2纳米厂，4家厂根据市场需求再规划2纳米。此外，根据最近的大都市审计，6月份也有2纳米厂分配给台积电地中科，届时2纳米将全面爆发，以满足市场需求。

纳米N2制造采用米片（Nanosheet）电晶体结构、2025年大规模生产后的密度和能效是业内最先进的技术。N2制造业取得了成功，设备效率和产量按计划或优于预期。N2制造业将于2025年按时大规模生产，大规模生产曲线类似于N3。
在更先进的1纳米层面，英特尔宣布将在“四年五节点”后推广到1纳米级Intel14A，台积电也将开始布局，以保持其优势。市场新闻指出，台积电将建造8至10个1纳米工厂，以满足未来的要求。
最后，人工智能（AI）部分原因是先进包装CoWoS产能和先进包装产能不足。刘德音强调，在一年半内，台积电正在建设竹南第二、第三先进包装厂。中科和嘉义先进包装厂也在积极准备，南科第18厂的P9用地也在整理中。2023年底，CoWoS产能将从3万增加到3.4万，到2025年的4.4万增加到4.6万。 

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