消息称苹果将成为首批采用台积电2nm工艺的客户

去年，苹果发布了M3系列等几款选用3纳米芯片制造工艺的芯片。这不仅促进了台积电（TSMC）3纳米芯片的生产能力也在台积电的季度财务报告中获得了显著的利润。苹果已经开始开发下一代芯片，以进一步提高iPhone和Mac的计算图形特性。
最近，据供应链权威媒体Digitimes报道，苹果将再次推出芯片技术，成为世界上第一个选择台积电2nm技术的用户。

据悉，台积电2nm工艺是继3nm工艺之后的又一重大进展，该工艺将采用GAA FET (全围栅极晶体管)取代finfet (鳍场效应晶体管)在同一面积下，可提高约30%的性能，或降低约40%的功耗。
此前，台积电曾表示，其2nm工艺正在研发中，有信心在2nm工艺中保持领先的技术水平，该工艺将于2024年逐步预生产，并于2025年正式投产。
回顾过去，苹果与台积电的合作关系密切。从iPhone到Mac，苹果的一系列产品都采用了台积电的先进技术。今年，iPhone 15 A17在Pro中 Pro芯片和Mac中的M3系列芯片是基于3纳米节点制造的，与上一代的5纳米节点相比，其特性有了显著的提高。GPU速率提高了20%，CPU速度提高了10%，神经模块速率翻了一番。这一成就无疑是台积电与苹果深度合作的最佳证明。
根据时刻表，届时iPhone 17 Pro将成为第一个配备2nm芯片的设备。
新竹科学园宝山P1晶圆厂台积电量产2nm工艺，将于今年4月开始安装相关机器。 

如果您有 电子元器件 的采购需求，欢迎与 承业兴 联系

深圳电子元件IC芯片供应商，一站式BOM配单公司；

可提供 集成电路IC芯片 各种电子元件（电阻器、电容器、电感器、开关连接器）

如您未找到需要的型号，直接联系我们承业兴公司，50+采买团队为您负责，说出您的需求，剩下的交给我们。

服务热线：134-3440-1267、155-2178-1275

QQ：2885509645