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芯片补贴未确定 台积电再次推迟在美国建设第二座工厂
2024-02-27
预估力积电Q1产能利用率有望回升至70%-75%
2024-02-27
DRAM/NAND合约价Q1预计涨幅18% 全年将继续上涨
2024-02-27
Bourns发布业界首款平面信号BMS变压器
2024-02-27
Gartner:2023年全球半导体营收总额为5330亿美元 同比下降11%
2024-02-27
2024年多家半导体制造商在日本新建晶圆厂投产
2024-02-21
预测2033年全球Wi-Fi芯片市场规模将达到345亿美元
2024-02-21
联电与英特尔合作开发12纳米芯片 预计2027年投产
2024-02-21
英特尔实现3D先进封装技术实现大规模量产
2024-02-21
三星电子宣布推出 990 EVO SSD
2024-02-21
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英特尔宣布代工业务亏损达70亿美元 营收同比下降31%
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TDK 推出增强型嵌入式电机控制器,内存、功率和可靠性均有提升
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三星赢得英伟达AI芯片2.5D封装订单
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台积电宣布在日本九州熊本县菊阳町建立第二工厂
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微芯与台积电扩大合作 在JASM熊本厂设40nm产线
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