Disco将在广岛县投资2.76亿美元建设新厂

日本芯片制造设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂，生产一种用于加工晶圆的部件。Disco预计投资超过400亿日元，计划于2025年开始建设。新工厂将生产切割、研磨和抛光的切割轮，到2035年将提高14倍。

Disco CEO Kazuma Sekiya表示:“我们将采取先发制人的措施来应对预期的需求增长。”据报道，Disco在切割、研磨和抛光机器方面的份额居世界第一。2023年，该公司在广岛县现有工厂附近购买了一块土地，并计划在2035年左右建造三家工厂。
据行业组织SEMI介绍，在人工智能和5G通信格式相关需求的推动下，预计2030年全球半导体市场将翻一番，达到1万亿美元，是2023年的两倍。
对于设备制造商来说，更换零件提供了高利润，并带来了稳定的收入。截至2023年3月，Disco销量达到创纪录的2841亿日元，其中切割轮等更换零件占20%。在过去的10年里，更换零件的销量翻了一番。 

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