环球晶预测半导体产业将在2024年复苏增长

近日，硅晶圆厂环球晶发布2023年财务报告，年收入706.5亿新台币，同比增长0.5%；新台币营业毛利264.4亿元，同比下降12.9%；营业毛利率为37.4%；新台币净利润200.6亿元，同比下降19.7%。
全球晶体显示，虽然2023年半导体行业受到整体经济和消费电子产品要求的放缓和库存压力的增加，但全球晶体受益于高比例的长期合同和FZ晶圆（区域熔晶圆）、化合物半导体晶圆产能利用率保持在较高水平，2023年收入可逆风增长。

展望2024年，环球晶强调，随着终端市场库存的缓慢下降，人工智能功能逐渐引入个人电脑、平板电脑和智能手机，预计将推动一波换机浪潮。与此同时，人工智能生态系统依靠周围设备和半导体元件的应用，促进了边缘计算和高效计算（HPC）等待需求，驱动节能型相关元件（SiC, ULLD, IGBT..)发展，发布大量5G等创新应用、电气化、智能驾驶舱、无人驾驶等，也为半导体市场注入了发展动能，各国能源转型和净零碳排放相关政策也为化合物半导体的发展奠定了长期发展的基础。
预计2024年市场将逐步复苏，信号将由存储器发布，但情况的加热速度和强度取决于不同的终端应用程序和运输成本增加、降息、汇率变化等整体经济不可控因素。全球晶圆位于半导体产业链的上游，比下游晚了一到两个季度。鉴于客户将优先考虑库存，预计下半年的表现将比上半年更健康。 

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