日月光推出Chiplet新互联技术

3月21日，半导体密封测试制造商发布了一个小芯片(Chiplet)为了应对人工智能发展带来的多元化小芯片集成设计和先进包装，新的互联网技术。
该技术基于微凸块(microbump)新型金属层的技术应用可以大大缩小芯片与晶圆之间的间隔。芯片级互联技术的扩展不仅针对人工智能等先进应用，还针对手机应用处理器、微处理器等关键产品。

太阳和月光表明，这种互联解决方案对于新一代垂直集成2.5D和3D包装的微妙制造尤为重要，可以使芯片3D集成，并容纳更高密度的高I/O存储芯片。
该公司此前预计，2024年先进包装和测试将占收入的比例更高。与人工智能相关的高端先进包装将在现有客户中获得翻倍的收入，今年的收入将至少增加2.5亿美元。
相关信息显示，日月集团作为世界上最大的半导体包装、测试和材料制造商，自1984年成立以来，为世界著名的半导体企业提供综合测试、包装、系统组装和成品运输专业一元化服务，在全球包装测试OEM行业，拥有最完整的供应链系统。先进的包装技术包括长期发展的风扇形状（Fan-out）包装，系统级包装（SiP）、晶圆沉孔及覆晶封装（FlipChip）、天线封装（Antenna in Package）、嵌入式基材封装（embedded die SESUB）等。 

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