德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸

据韩国媒体报道，大型模拟芯片制造商德州仪器(TI)一位高管表示，该公司正在制造6英尺氮化镓，由多个晶圆厂制造(GaN)芯片，转移到8英寸晶圆厂生产。
报告强调，德州仪器韩国公司主管Jerome Shin在首尔举行的新闻发布会上表示，德州仪器正准备在达拉斯和日本会津建造8英寸晶圆厂，这将使其提供更具竞争力的Gan芯片。

Jeromeshin强调，很多人认为Gan芯片比碳化硅芯片好(SiC)芯片更贵，但这种观点自2022年以来发生了变化。由于德州仪器正在将其生产从6英尺晶圆厂转变为8英寸晶圆厂，生产更多的晶圆意味着每个晶圆上都有更多的芯片，这可以提高公司的生产力，使大规模生产的Gan芯片更便宜。
目前，Gan芯片的价格已经低于SiC芯片。未来，达拉斯和日本会津工厂改造后，德州仪器将能够进一步提供更便宜的解决方案。达拉斯工厂的生产预计将于2025年完成，但JeromeShin没有透露日本会津工厂的时间表。
然而，一些市场参与者表示，德州仪器的计划可能会导致Gan芯片价格的全面下跌。目前，德州仪器也在将电源管理芯片的生产从8英寸晶圆厂转变为12英尺晶圆。这一行动也降低了行业间电源管理芯片的价格。然而，将电源管理芯片的生产从8英寸晶圆厂转变为12英尺晶圆，可以促进德州仪器节省10%以上的成本。 

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